比选择薄膜电子开发智能包装平台

10 2012年7月——薄膜此前宣布的技术合作开发一个便宜的,集成的时间——温度传感器用于监测易腐货物和药品。

10 2012年7月——薄膜电子亚撒,一个领导者在印刷电子产品的发展,比米斯公司,和公司,财富500强的软包装供应商和压敏材料,宣布了一项协议,为包装市场开发一个灵活的传感平台。结果将是一个新的类别的包装可以收集和无线通信的传感器信息,使用的主要食品,消费品和医疗保健公司。

薄膜此前宣布的技术合作开发一个便宜的,集成的时间——温度传感器用于监测易腐货物和药品。Bemis协议下,薄膜将这项工作比米斯随后将创建一个可定制的传感器平台,定制客户的个人需求。智能包装平台适用于监测和记录关键的物理特性和环境数据打包易腐产品。

“智能包装是一项新兴技术与许多潜在的十字路口Bemis的灵活的包装和压敏材料业务部门,”亨利Theisen说,比公司总裁兼首席执行官。“我们的协议与薄膜代表在技术方面的投资,最终可能使每包我们生产印刷电子产品的一个组成部分。”

Bemis包装是用于大范围的产品,从肉类和奶酪、医疗器械和个人护理用品。它的客户包括全球领先的食品和消费品公司。

软包装的北美市场,估计通过PCI电影咨询有限公司183亿美元。
“这些都是激动人心的时刻印刷电子市场,创新的解决方案,只是不能制造即将交付之前,“达沃Sutija说,首席执行官,薄膜。Bemis“我们的伙伴关系将导致新的类别和类型的包装会给日常生活带来情报全世界数以百万计的人。我们兴奋地工作与创新的公司,因为他们的杰出的历史及其印刷电子产品的愿景。

“之间的关系比和薄膜是一个明显迹象,说明印刷电子市场正进入一个新的商业阶段。虽然供应商创建独立的组件,集成系统商业化通过这次合作真的是破坏性的,”马尔科姆·j·汤普森博士说,创始人兼董事主办的名誉。“供应商等着看什么印刷和灵活的电子产品可以提供应该这是一个强烈的信号,现在是时候认真地评估新产品机会打印电子可以生成。”
的比智能包装平台预计将在2014年商用。

这个特性提供了FoodIngredientsFirst的姐妹网站,PackagingInsights。

我们的编辑团队请邮件联系我们editorial@cnsmedia.com